大家都知道，目前大规模的芯片制造，均是基于光刻技术，即先制造一张掩膜版，然后光线照射掩膜版，进行图案复制，将掩膜版上的芯片电图路，转移至硅晶圆上去。

可见，在光刻技术中，掩膜版是母版，是芯片制造的“高精度底片”。

那么问题就来了，掩膜版又是怎么制造的，用什么设备？其实目前主要用的是“电子束光刻机”。

电子束光刻机，是直接用高速电子束轰击光刻胶，然后直接就能够在晶圆表面“雕刻”电路图案，制造出光掩膜版。

从这里大家也可以看出，就算你有EUV光刻机，如果没有电子束光刻机，制造不出掩膜版，那么相当于没有芯片母版，也无法制造出芯片来。

所以电子束光刻机，还是相当重要的，之前国内一直从日本进口，日本的JEOL与NuFlare，向中国提供的电子束光刻机，分别对应着40nm及以下和7nm及以下的工艺节点。

但这样依赖日本的设备，肯定不是办法，所以一直以来，国内也在努力的研发自己的电子束光刻机。